电脑双烤测试的合格时间需结合测试目的、硬件配置和散热条件综合判断，具体说明如下：

一、双烤时间的基本标准

常规温度范围

- 正常双烤温度应控制在70-90℃之间，此时CPU不会因过热降频。若温度超过90℃，需检查散热问题。

- 部分测试场景要求温度低于50℃，但需注意不同硬件对温度的耐受差异。

典型测试时长

- CPU单核/多核测试：

通常持续20-30分钟，通过观察温度是否稳定在合理范围内判断。

- 显卡测试：使用如FurMark等工具进行压力测试，推荐20-25分钟，期间无蓝屏或重启视为合格。

二、影响双烤时间的关键因素

硬件性能与散热设计

- 高性能硬件（如i7/i9处理器、高端显卡）在满负荷下发热较快，但散热能力更强，可能缩短双烤时间。

- 散热设计优秀的机型（如金属机身、大尺寸风扇）能有效控制温度，反之则可能延长测试时间。

测试环境

- 低温环境可降低硬件启动温度，缩短双烤时间；高温环境可能加速硬件升温，延长测试时长。

三、双烤通过的判断标准

核心指标：

CPU和显卡在测试期间温度稳定在目标范围内，且无降频现象。

实际表现：若测试过程中未出现蓝屏、死机或自动关机，通常可认为通过测试。

四、注意事项

避免过度解读温度

- 短暂高温（如90℃）可能是正常现象，关键看是否持续高温或伴随降频。

专业工具辅助

- 使用如HWiNFO、MSI Afterburner等工具监控温度和性能，确保测试准确性。

综上，双烤是否合格需结合温度监控和硬件表现综合判断，普通用户可优先参考20-30分钟的标准时长，高性能硬件可能更短，而老旧设备需更长时间测试。