电脑显卡烤机的时间需根据显卡类型、散热条件及测试目的综合判断，具体说明如下：

一、常规测试时间建议

基础稳定性测试

- 时间：

15-30分钟

- 说明：通过FurMark等工具进行基础负载测试，可初步评估显卡稳定性。正常情况下，显卡温度应控制在85℃以下，峰值不超过90℃。

严格稳定性测试

- 时间：

30分钟以上

- 说明：部分用户建议进行更长时间测试（如半小时），以进一步验证显卡在持续高负载下的表现，尤其适用于超频显卡的稳定性检测。

二、温度控制标准

正常范围：显卡温度应保持在30-85℃之间

安全阈值：超过90℃可能引发硬件损坏或性能下降，需立即停止测试

环境建议：确保机箱散热良好，配备足够风扇（如5个机箱风扇+前置+上置+后置组合）

三、注意事项

避免过度烤机

- 长时间高温运行（如1小时以上）可能缩短显卡寿命，尤其对超频显卡风险较高

- 若出现冒烟、液体铁流出或温度持续高于85℃，应立即停止测试

不同场景调整

- 新显卡：

首次测试建议1-2小时，重点排查故障

- 超频显卡：测试时间缩短至30-60分钟

- 日常使用：无需定期烤机，若需检测稳定性可参考上述时间

专业工具辅助

- 使用AIDA64、Prime95等软件可同步监测CPU和GPU温度，确保整体系统稳定性

四、总结流程

1. 安装专业烤机软件（如FurMark）

2. 配置测试参数（如场景强度、时间）

3. 监控温度变化，记录测试结果

4. 测试后清理系统热量，避免残留

通过合理控制时间和温度，可以有效评估显卡性能与稳定性，同时避免因过度测试导致硬件损坏。